HM产品是3535平面封装灯珠，采用公司自主研发的White light-LED Chip技术实现，可大电流驱动，最高可至3000mA, HM产品在后续封装过程中无需进行荧光涂覆，具有朗伯形貌发光，同时因特殊结构设计，亮度也比同类的产品高，同时HM热阻低，芯片间距小，方便二次光学。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx0.9mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=1050mA) | ||||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||||
| V2 -V3- V4 | V5 | V6 | V7 | V8 | ||
| 400-420-440 | 460 | 480 | 500 | 520 | ||
| 5300~8000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 3000-4500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 2200 | 60 | ● | ||||
