XG2是移动照明应用的优势光源，其优势来源于硅衬底垂直结构LED芯片单面出光的天然优势和高质量的陶瓷封装工艺，实现热电分离的同时，光色均匀、射程远，中心照度高，为移动照明客户更有价值的光源。
陶瓷封装，热电分离，SMT贴片，兼具良好的散热
硅衬底垂直结构芯片，朗伯发光形貌，光束指向性强
光色均匀，中心照度高
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | ||||||
常规色温 | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||||
R5 | S2 | S3 | S4 | S5 | ||
139 | 148 | 156 | 164 | 172 | ||
| 3000 | 70/80 | ● | ● | ● | ||
| 6000~8000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 8300~13000 | 70 | ● | ● | ● | ||
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