TN采用陶瓷基板导热系数高，特殊共晶技术使其具有低热阻的特性，散热性能良好，可靠性高；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片，荧光膜片工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.31mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
| 电性参数：Electro Characteristics (T solder pad =85 ℃，IF=1050mA) | ||||||
| 常规色温 Normal CCT/K | 典型显指 Typ.Ra | 亮度等级Flux Rank / 最小光通量min Flux (lm) | ||||
| V3 | V4 | V5 | V6 | V7 | ||
| 420 | 440 | 460 | 480 | 500 | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 3500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 2700 | 70 | ● | ● | ● | ||
